在前面的文章中，我們大致講解了LED的發(fā)展簡史、LED封裝的主要步序及其需要使用到的一些原材料的簡要介紹。今天，我們就來詳細(xì)講解一下LED封裝中需要使用到的各種各樣的原材料，如LED支架、LED芯片、固晶膠、鍵合線等的具體分類及性能特性等，從而更好的了解LED封裝在原材料應(yīng)用上的差異。
Kinglight晶臺(tái)LED封裝
LED支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因?yàn)殂~的導(dǎo)電性很好，它里邊會(huì)有引線，來連接LED燈珠內(nèi)部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負(fù)極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。
LED支架可按照不同方式進(jìn)行分類。
LED芯片也稱為LED發(fā)光芯片，是一種固態(tài)半導(dǎo)體器件，是LED顯示器件的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。
LED芯片來料標(biāo)簽一般會(huì)標(biāo)明以下參數(shù)。
Type：產(chǎn)品系列
主波長WLD:單位nm
亮度LV:單位為mcd或mW
電壓VF:單位V
其中，Min為最小值，Avg為平均值，Max為最大值，Std為標(biāo)準(zhǔn)偏差。
LED芯片可按照多種方式進(jìn)行分類。
按顏色可分為紅（R）、綠（G）、藍(lán)（B）三色，波長范圍分別為620-760nm、G:492-577nm和435-480nm;
按照芯片排列方式則可分為圓片和方片；
按照芯片結(jié)構(gòu)則可分為垂直結(jié)構(gòu)（單電極）和水平結(jié)構(gòu)（雙電極）；
按照尺寸則主要分為紅光3.2mil、3.5mil、4.2mil，和藍(lán)綠光4*5mil、4*6mil、5*6mil、8*10mil等。
Mil是長度單位，1mil≈25.4um。
