在本文的前半部分，我們主要講述了LED的發(fā)展簡史、LED的優(yōu)勢、以及Kinglight晶臺LED的分類。今天，我們就從LED的組成、什么是LED封裝、LED封裝的主要流程及原材料等多方面，來進一步了解LED和LED封裝的特點。
Kinglight晶臺2727 LED
LED的主要組成成分一般包含LED框架、LED芯片、固晶膠、鍵合線、封裝膠等。目前，Kinglight晶臺LED主要包含CHIP型燈珠和TOP型燈珠，兩者因為封裝方法的不同而在組成結構上略有差異。CHIP型采用芯片倒裝工藝，無需鍵合線即可實現(xiàn)電性連接。
Kinglight晶臺CHIP型LED和TOP型LED的基本結構
LED封裝是指環(huán)氧樹脂或有機硅等材料把LED芯片和框架封裝在一起的過程。具體而言，就是將LED芯片及其他構成要素在支架或者基板上固定及連接，引出接線端子，并通過可塑性透光絕緣體介質包封固定，構成整體結構過程，為芯片的正常工作提供保護并確保良好的散熱性能。
在LED封裝中，往往需要涉及到十幾個不同的工序，下面我們就來詳細了解一下LED封裝的6個主要步驟及各個步驟中所需要用到各種不同的原材料。
固晶是LED封裝中必不可少的步序，是指固晶機將芯片從藍膜轉移到支架上并放入指定位置，并利用導電膠（絕緣膠）將芯片與支架（PCB）粘連在一起。
該步序通常需要用到LED框架、芯片、銀膠、錫膏、絕緣膠等主料以及頂針、吸嘴、點膠針等輔助性工具。
焊線是LED芯片正裝工藝中不可或缺的工序之一。焊線是指通過熱超聲波將鍵合線與芯片和支架進行連接，以形成電性互通。目前，焊線模式一般包含NORMAL、BSOB和BBOS三個類型。
在對LED芯片進行焊線時，通常需要使用到鍵合線（即金線、銅線、鈀銅線和合金等金屬細線）以及瓷嘴（或劈刀）。
封膠是指使用封裝膠對LED芯片進行封裝保護并提供機械支撐，避免其受到外部環(huán)境的影響。此外，封膠還能進一步提升LED的光學性能，確保其出光更均勻、柔和。
目前，封膠主要有灌膠、點膠、模壓、貼膜等四種方式。
在封膠過程中，一般需要使用到封裝膠及離膜劑、洗膜膠、潤模膠等其它輔料。其中，封裝膠一般有液態(tài)膠和固體膠兩種；液態(tài)膠又分為A、B膠，且需要使用到擴散粉、啞光粉、黑色劑。
分光是LED封裝中極其關鍵的一環(huán)。在該步序中，技術人員根據(jù)產品和客戶需求，按照一定電流對LED的WLD、IV、VF進行篩選分BIN，從而確保LED發(fā)光特性（即LED顯色效果）的一致性。
分光中，一般需要使用到PE袋、標簽紙等。
注：
WLD：LED的主波長
IV：LED的亮度
VF：LED的工作電壓
裝帶是指對不同機臺、不同生產日期、不同批次、相同BIN號材料進行拌料，確保材料均勻性、避免出現(xiàn)模組模塊化的問題。
裝帶是，需要注意將LED燈珠按照同一方向、相同極性進行裝帶，便于客戶更高效的進行LED貼裝。
在裝帶作業(yè)中，我們一般要用到載帶、轉盤、標簽紙等。
包裝是LED出貨前的最后工序。LED屬于濕度高敏感元器件，因而在對LED包裝前，需對裝帶好的LED進行除濕，再進行真空防潮包裝，避免其在運輸過程中出現(xiàn)擠壓、受潮等不良影響。
包裝LED時，一般需要用到鋁箔袋、干燥劑、濕度卡、標簽紙和紙箱。
