在前面的文章中，我們主要詳細講述了LED封裝中LED支架和LED芯片的分類與特性等。那么，今天我們將繼續探討LED封裝中其它三個重要原材料，即固晶膠、鍵合線與封裝膠的類型、功能與特點等，從而更好的了解原材料對LED封裝的影響。
Kinglight晶臺LED封裝-點膠作業
固晶膠作用：把晶片粘結在支架的指定區域的膠水，作用于固定和導電用途。
固晶膠分為導電膠和絕緣膠；通常來說，垂直結構紅光使用導電膠，而水平結構藍綠光則使用絕緣膠。
固晶膠是LED的晶片與支架之間粘接最核心的組成部分，固晶膠的好壞將直接決定LED的散熱性能。
Kinglight晶臺LED均采用高品質固晶膠，具備導電性好、導熱性能佳、耐黃變性好、高可靠性等優勢，并擁有很好的粘接、剪切強度，粘結力強，且不吸潮。
鍵合線，又稱為晶線，是連接LED支架和LED芯片、用于傳輸電信號的材料，是半導體生產中不可或缺的核心材料。
LED封裝用金線
鍵合線按材質分類，一般有金線、銀線、銅線、鋁線、鍍鈀銅線、合金線等；按線徑分類，則一般有0.7mil、 0.8mil、 0.9mil、 1.0mil等多種規格。
封裝膠用于保護芯片及框架內部結構不受外部環境影響，封膠后起到防水、防潮、防塵密封作用，且提供優秀的光學性能。
封裝膠一般包括環氧樹脂、有機硅和改性材料。
環氧樹脂：
優點：透光率高，粘接性能優良、機械力學性能好，且具有較好的電絕緣性和密封性能，成本也較低，易成型
缺點：高溫不耐黃變，耐候性差
有機硅：
優點：高透明性、耐高低溫性，且耐候性、熱穩定性
缺點：與LED支架的粘接性差
改性材料：
改性材料指通過物理共混或化學改性方式獲得綜合性能提升的封裝膠。
物理共混：將有機硅樹脂預聚物和環氧樹脂預聚物進行混合，再向混合體系中加入固化劑，在一定條件下固化成型。共混材料的主要缺點在于用于混合的兩種材料的相容性差，易發生分離。
化學改性：在有機硅樹脂中引入環氧基團，從而使有機硅樹脂封裝材料的機械性能和粘接性得到提高。
