在LED封裝中，高標準 、嚴要求的品控不可或缺。高規格的LED封裝品控通常涉及多種檢查及測試，以確保封裝LED產品符合行業質量標準并滿足客戶特定的需求。下面，就請跟隨晶臺（Kingligh）的腳步，來了解LED封裝中8個比較常見的品控流程吧。

 

目視檢查

 

在LED封裝中，目視檢查主要應用于檢查LED產品表面目視可見的外觀缺陷，例如裂紋、劃痕、翹曲或污染。該流程可確保LED封裝外殼的完整度和潔凈度。

 

 

 

尺寸測量

 

LED 封裝經過尺寸測量，以驗證其在尺寸、形狀和公差方面是否符合要求的規格。這筒倉包括測量長度、寬度、高度、引線間距和引線厚度等尺寸。

 

引線完整性測試

 

引線完整性測試檢查LED封裝上引線或接觸墊的電氣連續性和機械強度。該測試可確保引線牢固連接并能夠傳輸電信號，而不會出現任何中斷或連接薄弱的情況。

 

電氣性能測試

 

LED 封裝通過電氣性能測試以評估LED元器件的電氣特性，通常包括測量正向電壓、反向電壓、正向電流、發光強度、色溫和波長等參數。將測量到的實際數值與指定值進行比較，以檢測其是否符合特定的性能要求。

 

熱阻測量

 

在LED封裝中，熱阻測量可以評估LED器件的有效散熱性能，一般通過施加已知的熱源到LED器件并測量其溫升。熱阻值是根據溫升和施加的功率計算得出的，可準確檢測LED封裝元器件的熱性能。

 

 

濕度敏感性測試

 

濕度敏感性測試可評估LED封裝器件的抗吸濕性以及與潮濕相關故障的可能性。將LED元器件在指定的時間內、放置于特定的濕度和溫度條件下，并在測試前后評估其電氣和機械性能。

 

環境測試

 

在LED封裝，LED元器件通常需要通過溫度循環、濕度測試、熱沖擊測試和振動測試等測試以評估其在各種環境條件的表現，這有助于確保LED元器件能夠承受惡劣的工作條件而不會退化或失效。

 

可靠性測試

 

可靠性測試主要是LED封裝元器件進行加速老化測試，例如高溫操作或擴展壓力測試，以評估其長期可靠性和使用壽命。這些測試有助于評估LED產品隨著使用時間推移而產生的性能和耐用性的變化，確保LED產品能夠長期、穩定的運行。

 

 

以上所述為LED封裝中較為常見的品控流程。此外，LED封裝企業往往會根據特定的行業標準和客戶要求增加一些額外的或特定的品控測試，以確保LED元件器符合特定應用場景下的實際需求。