LED,即發光二極管,因其高亮度、低能耗而備受歡迎且應用廣泛。現如今,LED照明燈具和LED顯示屏已非常普及,滲入到人類生活的方方面面。從LED芯片,到LED元器件,再到LED燈具及LED顯示屏,一套流程下來,LED封裝可謂功不可沒。下面,我們就來簡單了解一下LED封裝的方方面面。
LED封裝是指將LED(半導體發光二極管)芯片及其它組裝封裝起來已集成應用型電子元器件,其作用主要體現在以下三個方面。
LED封裝因其終端產品的多樣化及應用場景需求的不同,其封裝步序也會略有差異。下面,我們就來了解以下9大常見的LED封裝步序。
使用導電粘合劑或焊料將LED芯片固定到引線框架或基板上。芯片貼裝工藝可確保正確的電接觸和熱管理。
晶臺(Kinglight)LED封裝-固晶作業
焊線作業通常是用金線或鋁線將 LED 芯片與基板(或引線框架)連接,該步序需確保LED芯片與基板觸點之間的電連接穩定可靠。
晶臺(Kinglight) LED封裝-焊線作業設備與生產線
點膠作業是對LED芯片、焊線和其他敏感元件進行點膠(環氧樹脂或硅膠等保護材料)封裝。該步序可為芯片等元器件提供保護及必要的機械支撐。
晶臺(Kinglight) LED封裝-點膠作業
對引線支架進行修整,去除多余部分以獲得所需的引線長度和形狀。該過程有利于后續的組裝和電氣連接。
將LED封裝的引線或端子修整已獲得符合特定要求的形狀,例如通孔或表面貼裝LED元器件。該步序可確保正確的連接和安裝。
在部分LED封裝(如應用于LED顯示屏的LED元器件)中,通常會在芯片上方安裝一塊透鏡來控制LED 芯片發光的方向和光線分布等。一般來說,透鏡可以是透明的或者是專用光學器件,例如反射器或漫射器。
經過上述封裝步序的LED需要經過電氣測試以檢驗LED元器件的功能和性能,通常表現為測量正向電壓、正向電流、發光強度和色溫等參數。
封裝好的LED元器件需要進行電氣和光學特性篩選,并分類到不同的容器中。該步序可確保LED元器件性能的一致性,并滿足客戶的多樣化要求。
晶臺(Kinglight) LED封裝-分光篩選作業
在多數情況下,封裝的LED元器件會被放入載帶中進行包裝存放。載帶是常用的LED元器件包裝,其連續口袋裝的結構有利于后續組裝和制造LED顯示屏或LED照明燈具時的自動化作業流程。
LED封裝通常會因為具體的封裝類型、制造技術和產品規格而有所不同。通常來說,LED封裝企業會根據實際需求的不同,對封裝流程進行細微的調整以滿足不同終端產品的實際需求。
晶臺(Kinglight),作為領先的LED封裝企業,遵循更嚴格、更細致的步序流程來嚴格把控產品質量,以確保整個封裝過程中LED元器件性能的一致性和穩定性,以滿足定制化的LED顯示屏制造及其不同應用場景的多樣化需求。