LED，即發光二極管，因其高亮度、低能耗而備受歡迎且應用廣泛。現如今，LED照明燈具和LED顯示屏已非常普及，滲入到人類生活的方方面面。從LED芯片，到LED元器件，再到LED燈具及LED顯示屏，一套流程下來，LED封裝可謂功不可沒。下面，我們就來簡單了解一下LED封裝的方方面面。

 

 

LED封裝的作用

 

 

LED封裝是指將LED（半導體發光二極管）芯片及其它組裝封裝起來已集成應用型電子元器件，其作用主要體現在以下三個方面。

 

1. 為LED芯片及其它組件提供必要的保護，避免其受環境溫度、濕度及電子反向擊穿等外界因素影響。

 

2. 提升LED元器件的光學性能。通過特殊的材料和結構設計，使LED元器件散發的光線更均勻，亮度更高和色彩更純等。

 

3. 為后續的生產制造提供便利性。LED封裝可根據實際需求進行調整，封裝出多種形狀和規格的LED元器件，從而為不同的LED終端產品的制造提供便利性。

 

 

LED封裝9大常見步序

 

 

LED封裝因其終端產品的多樣化及應用場景需求的不同，其封裝步序也會略有差異。下面，我們就來了解以下9大常見的LED封裝步序。

 

1. 固晶作業

 

使用導電粘合劑或焊料將LED芯片固定到引線框架或基板上。芯片貼裝工藝可確保正確的電接觸和熱管理。

 

2. 焊線作業

 

焊線作業通常是用金線或鋁線將 LED 芯片與基板（或引線框架）連接，該步序需確保LED芯片與基板觸點之間的電連接穩定可靠。

 

 

3. 點膠作業

 

點膠作業是對LED芯片、焊線和其他敏感元件進行點膠（環氧樹脂或硅膠等保護材料）封裝。該步序可為芯片等元器件提供保護及必要的機械支撐。

 

4. 引線支架修整

 

對引線支架進行修整，去除多余部分以獲得所需的引線長度和形狀。該過程有利于后續的組裝和電氣連接。

 

5. 引線修型

 

將LED封裝的引線或端子修整已獲得符合特定要求的形狀，例如通孔或表面貼裝LED元器件。該步序可確保正確的連接和安裝。

 

6. 透鏡安裝

 

在部分LED封裝（如應用于LED顯示屏的LED元器件）中，通常會在芯片上方安裝一塊透鏡來控制LED 芯片發光的方向和光線分布等。一般來說，透鏡可以是透明的或者是專用光學器件，例如反射器或漫射器。

 

7. 電氣測試

 

經過上述封裝步序的LED需要經過電氣測試以檢驗LED元器件的功能和性能，通常表現為測量正向電壓、正向電流、發光強度和色溫等參數。

 

8. 篩選分光

 

封裝好的LED元器件需要進行電氣和光學特性篩選，并分類到不同的容器中。該步序可確保LED元器件性能的一致性，并滿足客戶的多樣化要求。

 

9. 載帶包裝

 

在多數情況下，封裝的LED元器件會被放入載帶中進行包裝存放。載帶是常用的LED元器件包裝，其連續口袋裝的結構有利于后續組裝和制造LED顯示屏或LED照明燈具時的自動化作業流程。

 

LED封裝通常會因為具體的封裝類型、制造技術和產品規格而有所不同。通常來說，LED封裝企業會根據實際需求的不同，對封裝流程進行細微的調整以滿足不同終端產品的實際需求。

 

晶臺(Kinglight)，作為領先的LED封裝企業，遵循更嚴格、更細致的步序流程來嚴格把控產品質量，以確保整個封裝過程中LED元器件性能的一致性和穩定性，以滿足定制化的LED顯示屏制造及其不同應用場景的多樣化需求。